发布日期：2025-12-19 08:28    点击次数：83

好意思东时刻周三，外媒音书称，苹果公司已与印度芯片制造商伸开初步洽谈，独特将iPhone零部件的拼装及封装使命置于印度。在此之前，苹果同印度的工业谄媚多聚焦于iPhone、AirPods等末端居品的最终拼装。而这次计划的新发扬败露，苹果在印度的业务布局有望从现存的末端居品拼装，朝着上游更复杂的半导体封装领域拓展。

据悉，苹果公司已和穆鲁加帕集团（Murugappa）旗下的CG Semi半导体公司进行了会谈。这家公司正在印度古吉拉特邦桑南德（Sanand）地区兴修一座半导体封测代工（OSAT）工场。

倘若筹谋奏凯鼓吹，这将是苹果初次尝试在印度进行部分芯片的拼装与封装。报说念还说起，当今尚无法笃信会在印度工场封装何种芯片，不外大要率为败露芯片。CG半导体公司向媒体呈报称，针对阛阓预计以及与特定客户的谋划开云体育，公司不予置评，“待有具体试验可共享时，咱们会当令败露。”

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